研究成果が掲載されました

ナノ直径サイズのファイバーを堆積したナノメッシュ基板上の金配線を圧力を用いて直接接合する集積化手法に関する共著論文が掲載されました。

Direct Bonding of Gold Nanomeshes at Low Temperature for Flexible and Breathable Electronics, ACS Applied Materials & Interfaces (Link)