ICFPE2026 招待講演

韓国済州島で開催されたICFPE2026(8/26〜29)で、高桑が招待講演を行いました。
フレキシブルエレクトロニクス関連のアジアで著名な先生方が参加されており、大変よい刺激になりました。

研究成果が掲載されました

ナノ直径サイズのファイバーを堆積したナノメッシュ基板上の金配線を圧力を用いて直接接合する集積化手法に関する共著論文が掲載されました。

Direct Bonding of Gold Nanomeshes at Low Temperature for Flexible and Breathable Electronics, ACS Applied Materials & Interfaces (Link)