出版情報

高桑が分担執筆した、専門書「半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価」が、技術情報協会から出版されました。 ISBN: 978-4-86798-164-1半導体デバイスの接合技術・材料の開...

ICFPE2026 招待講演

韓国済州島で開催されたICFPE2026(8/26〜29)で、高桑が招待講演を行いました。フレキシブルエレクトロニクス関連のアジアで著名な先生方が参加されており、大変よい刺激になりました。