高桑が分担執筆した、専門書「半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価」が、技術情報協会から出版されました。
ＩＳＢＮ： 978-4-86798-164-1
半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向 書籍
2026.08.31.
投稿者: Takakuwa
ICFPE2026 The Young Leader Award受賞
韓国済州島で行われたICFPE2026にて、高桑が【The Young Leader Award】を受賞しました。(2026.08.28)
M&BE 研究奨励受賞
当研究室の高桑が、第24回 有機分子・バイオエレクトロニクス分科会（M&BE）奨励賞を受賞しました。