Paper 出版情報 2026年8月31日 by Takakuwa 高桑が分担執筆した、専門書「半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価」が、技術情報協会から出版されました。 ＩＳＢＮ： 978-4-86798-164-1半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向 書籍2026.08.31.
