高桑が分担執筆した、専門書「半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価」が、技術情報協会から出版されました。
ＩＳＢＮ： 978-4-86798-164-1
半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向 書籍
2026.08.31.
カテゴリー: Paper
研究成果が掲載されました
ナノ直径サイズのファイバーを堆積したナノメッシュ基板上の金配線を圧力を用いて直接接合する集積化手法に関する共著論文が掲載されました。
Direct Bonding of Gold Nanomeshes at Low Temperature for Flexible and Breathable Electronics, ACS Applied Materials & Interfaces (Link)